半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。但我国芯片产业长期被国外厂商控制，汽车芯片几乎全部依赖进口。
目前，汽车半导体市场被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际巨头所垄断。同时，这些国际巨头的兼并重组正在加速。2015年恩智浦与飞思卡尔两大巨头合并，行业集中度进一步提高。
国内做汽车电子的半导体供应商寥寥无几。无论是半导体行业，还是汽车行业，都早已意识到了中国汽车的“空芯化”之忧，一些企业已经开始有所动作，纷纷加大前期投入。2014年，大唐电信与恩智浦成立的合资公司正式运营，由此进军汽车半导体市场，新公司致力于成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司。2015年奔驰公司对第二代车载模块进行了全球范围内的招标，来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内的众多传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。比亚迪在芯片领域也有所建树，比亚迪自主设计与制造的IGBT芯片和模组已批量应用于比亚迪电动汽车。
中国产业调研网发布的2016-2020年中国汽车电子芯片市场深度调查分析及发展前景研究报告认为，汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。预计2020年，我国汽车电子芯片行业需求规模将达到472亿元。
《2016-2020年中国汽车电子芯片市场深度调查分析及发展前景研究报告》对汽车电子芯片市场的分析由大入小，从宏观到微观，以数据为基础，深入的分析了汽车电子芯片行业在市场中的定位、汽车电子芯片行业发展现状、汽车电子芯片市场动态、汽车电子芯片重点企业经营状况、汽车电子芯片相关政策以及汽车电子芯片产业链影响等。
《2016-2020年中国汽车电子芯片市场深度调查分析及发展前景研究报告》还向投资人全面的呈现了各大汽车电子芯片公司和汽车电子芯片行业相关项目现状、汽车电子芯片未来发展潜力，汽车电子芯片投资进入机会、汽车电子芯片风险控制、以及应对风险对策等。
一、德国博世集团
（一）公司基本情况
（二）公司汽车电子产品应用情况
（三）公司经营情况
（四）公司在华投资布局
二、日本电装公司
（一）公司基本情况
（二）公司汽车电子产品应用情况
（三）公司经营情况
（四）公司在华投资布局
三、美国德尔福
（一）公司基本情况
（二）公司汽车电子产品应用情况
（三）公司经营情况
（四）公司在华投资布局
四、美国伟世通
（一）公司基本情况
（二）公司汽车电子产品应用情况
（三）公司经营情况
（四）公司在华投资布局
五、法国法雷奥集团
（一）公司基本情况
（二）公司汽车电子产品应用情况
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